導熱硅脂
導熱硅脂

導熱墊片

 

導熱硅脂-哈勃安卓版

 

        導熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀熱界面材料,用來填充發熱源器件(CPU、IGBT等)與散熱片之間的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用來向散熱片傳導發熱芯片散發出來的熱量,使芯片溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止芯片因 為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。

指示 產品特性
高導熱性
高性價比
良好的浸潤性,增強體積電阻率的數據
低揮發性


 

指示 產品命名及型號

BN-G XXX
1    2  3
1-bornsun的簡稱
2-導熱硅脂的簡稱
3-具體型號

 

 

1543455732721147.png 典型性能參數

 

導熱硅脂導熱系數